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全球覆铜板行业的无机材料的领军者
覆铜板是电子信息行业的基础材料,要求无机材料具有低膨胀、高耐热、耐电压、高绝缘、高速传输、低损耗、高散热等特性。
公司于2008年率先进入该行业,实现进口替代,在十年中针对行业七类应用,采用硅微粉、熔融硅微粉、复合硅微粉、球形硅微粉、氮化硼、钛酸钡等6种材料,开发出14个产品系列、60余种产品规格。核心价值体现在粉体轻、薄、细、纯,与有机材料融合,提供更多解决方案,提高性价比。
应用特性:高填充,低沉降,低硬度,低膨胀系数
产品系列:
应用特性:低粘度,低沉降,低膨胀系数,低硬度,低介电,低损耗
应用特性:低膨胀系数,低介电,低损耗
应用特性:有效热扩散,提高功率密度,延长使用寿命
应用特性:高导热,高填充,低粘度,低沉降,耐老化
应用特性:高导热,小粒度,低粘度