行业应用
服务客户
材料品类
产品系列
产品规格
全球覆铜板行业的无机材料的领军者
覆铜板是电子信息行业的基础材料，要求无机材料具有低膨胀、高耐热、耐电压、高绝缘、高速传输、低损耗、高散热等特性。
公司于2008年率先进入该行业，实现进口替代，在十年中针对行业七类应用，采用硅微粉、熔融硅微粉、复合硅微粉、球形硅微粉、氮化硼、钛酸钡等6种材料，开发出14个产品系列、60余种产品规格。核心价值体现在粉体轻、薄、细、纯，与有机材料融合，提供更多解决方案，提高性价比。
应用特性：高填充，低沉降，低硬度，低膨胀系数
产品系列：
应用特性：低粘度，低沉降，低膨胀系数，低硬度，低介电，低损耗
应用特性：低膨胀系数，低介电，低损耗
应用特性：有效热扩散，提高功率密度，延长使用寿命
应用特性：高导热，高填充，低粘度，低沉降，耐老化
应用特性：高导热，小粒度，低粘度
English
